为落实卓越工程师工程硕博士培养改革要求,深化产教融合育人机制,推进校企共建课程体系建设,将产业真实项目、行业技术标准、工程实践案例融入研究生教学,学院组织开展了2026年度产教融合课程申报工作。经各领域组织申报、专家评审,卓越工程师学院2026年度产教融合课程共立项28项,现将名单公布如下:
序号 | 课程名称 | 负责人 | 课程类型 |
1 | 技术创业 | 霍伟伟、李宇阳 | 产教融合课程(面上课程) |
2 | 知识产权与技术转移 | 蔡葵 | 产教融合课程(面上课程) |
3 | 集成电路与人工智能类高等工程数学 | 盛万成 | 产教融合课程(面上课程) |
4 | 药物遗传学基本原理与临床应用 | 呼庆勋 | 产教融合课程(专班课程) |
5 | 企业数字领导力工程 | 袁磊 | 产教融合课程(企业课程) |
6 | 光刻机原理 | 王鲲鹏 | 产教融合课程(持续建设) |
7 | 光刻机关键部件与环境控制技术 | 王伯福 | 产教融合课程(持续建设) |
8 | 光刻胶材料评测技术 | 辛涵申 | 产教融合课程(持续建设) |
9 | 先进半导体器件建模原理与实践 | 任开琳 | 产教融合课程(持续建设) |
10 | 半导体量检测理论与技术 | 史秀鹏 | 产教融合课程(持续建设) |
11 | 集成芯粒协同设计 | 杨连乔 | 产教融合课程(持续建设) |
12 | 集成电路先进制造基础 | 李俊 | 产教融合课程(持续建设) |
13 | 电子工程物理基础 | 葛先辉 | 产教融合课程(持续建设) |
14 | 超精密检测与信号处理 | 于瀛洁 | 产教融合课程(持续建设) |
15 | 先进微电子器件加工与封装技术 | 邱阳 | 产教融合课程(持续建设) |
16 | 光电子技术 | 刘云启、张小贝 | 产教融合课程(持续建设) |
17 | 集成电路封装技术 | 路秀真 | 产教融合课程(持续建设) |
18 | 光电材料与器件 | 黄健 | 产教融合课程(持续建设) |
19 | 半导体显示与光电传感芯片技术 | 殷录桥 | 产教融合课程(持续建设) |
20 | MEMS与传感器技术 | 任青华 | 产教融合课程(持续建设) |
21 | 光刻胶材料评测技术 | 辛涵申 | AI+课程 |
22 | 半导体量检测理论与技术 | 史秀鹏 | AI+课程 |
23 | MEMS与传感器技术 | 任青华 | AI+课程 |
24 | 无线通信标准、芯片与系统 | 金彦亮 | 产教融合课程(新建课程) |
25 | 集成电路多物理场仿真技术 | 陈亮 | 产教融合课程(新建课程) |
26 | 集成电路中的数学建模 | 余长君 | 产教融合课程(新建课程) |
27 | 集成电路设计与EDA基础 | 曹姗 | 产教融合课程(新建课程) |
28 | 信息光子集成技术 | 郭海润 | 产教融合课程(新建课程) |
卓越工程师学院
2026年10月14日